ISO 14644 · Höchste Reinraumklassen
Partikelfreiheit auf höchstem Niveau
In der Halbleiterfertigung und Elektronikproduktion entscheiden einzelne Partikel über Ausbeute und Qualität. Schon wenige Mikropartikel können Leiterbahnen beschädigen oder Kurzschlüsse verursachen. PETEK realisiert Reinräume der ISO-Klassen 5 bis 9 mit laminarer Luftführung, ESD-Schutzkonzepten und definierten Klimabedingungen.
Ob Chip-Montage und Bonding, MEMS-Fertigung, Sensorikproduktion oder allgemeine Elektronikfertigung — PETEK kennt die Anforderungen jedes Prozessschritts und liefert die passende Reinraumumgebung.
Unsere Schwerpunkte
Reinräume für die Halbleiterfertigung
Chip-Montage & Bonding
Die Bestückung und das Bonden von Chips erfolgt in ISO-5- bis ISO-6-Umgebungen. PETEK liefert Reinraumlösungen für Die-Bonder, Wire-Bonder und Flip-Chip-Anlagen — mit ESD-Schutz und antistatischen Böden.
Sensorik & MEMS-Fertigung
Mikrosystemtechnik (MEMS) und Sensorfertigung verlangen partikelarme und vibrationsstabile Umgebungen. PETEK realisiert ISO-5- bis ISO-7-Reinräume für die MEMS-Herstellung mit maßgeschneiderten Luftführungskonzepten.
Leistungselektronik & Verbundhalbleiter
SiC- und GaN-Module sowie Leistungshalbleiter werden in partikelarmen Umgebungen der Klassen ISO 6 bis ISO 8 gefertigt. PETEK liefert ESD-gerechte Reinräume für die Produktion von Leistungsmodulen und Energieelektronik.
Elektronikfertigung & Inspektion
Hochintegrierte Elektronik, Platinenfertigung und Qualitätskontrolle finden in Reinräumen der Klassen ISO 7 bis ISO 9 statt. PETEK plant partikelkontrollierte Umgebungen für PCB-Bestückung, AOI-Systeme und Funktionstests.
Normkompetenz
ISO-Klassen für die Halbleiterfertigung
PETEK realisiert Reinräume der ISO-Klassen 5 bis 9 nach ISO 14644-1. Je nach Prozessschritt und Anforderungsprofil wird die notwendige Reinraumklasse festgelegt — PETEK berät Sie dabei.
- ISO 5–6 — Chip-Montage, Bonding & hochpräzise Prozesse
- ISO 6–7 — MEMS, Sensorik & Leistungselektronik
- ISO 7–8 — Elektronikfertigung & Leistungshalbleiter
- ISO 8–9 — PCB-Bestückung, Inspektion & Funktionstests
- ESD-Schutz & antistatische Böden integriert
- Klimakontrolle für temperatur- und feuchteempfindliche Prozesse
Typische Anwendungen:
- → Siliziumwafer-Bearbeitung & Inspektion
- → Fotolithographie & Belichtungsanlagen
- → Chip-Bonding & Gehäusung
- → MEMS-Fertigung & Sensoren
- → Leistungselektronik & SiC/GaN-Module
- → Photovoltaik-Zellenfertigung
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Unsere Vertriebsingenieure beraten Sie zu ISO-Klassen, Luftführungskonzepten und ESD-Schutz für Ihre Halbleiter- oder Mikroelektronikanlage — kostenlos und unverbindlich.